팹·파운드리·IDM·팹리스, 헷갈리는 용어 정리

반도체 기사를 읽다 보면 팹리스, 파운드리, IDM, OSAT 같은 단어가 줄지어 등장한다. 모두 '누가 설계하고 누가 만드느냐'를 가르는 비즈니스 모델 용어다. 식당에 빗대면 단번에 이해된다.

팹(Fab): 반도체 공장

**팹(Fab)**은 'Fabrication facility'의 줄임말로, 반도체를 실제로 찍어내는 공장이다. 웨이퍼에 회로를 만드는 청정실 설비가 들어선 곳이다. 팹 하나를 짓는 데 수십조 원이 들 만큼 비싸다. 이 '비싼 공장'을 누가 갖고, 누가 빌려 쓰느냐에 따라 모델이 갈린다.

팹리스(Fabless): 설계만 한다

팹리스는 'fab(공장) + less(없음)', 즉 공장 없이 설계만 하는 회사다. 칩을 어떻게 만들지 도면(설계)만 그리고, 실제 생산은 남에게 맡긴다. 엔비디아·퀄컴·AMD·애플(칩 부문)이 대표적이다. 메뉴를 개발하지만 주방은 빌려 쓰는 셰프인 셈이다.

파운드리(Foundry): 남의 칩을 대신 만든다

파운드리는 자기 제품을 팔지 않고 다른 회사의 설계를 위탁받아 생산만 한다. TSMC가 대표 주자다. 직접 메뉴를 만들진 않고, 여러 셰프의 주문을 받아 요리해 주는 거대 중앙 주방이다. 팹리스가 늘수록 파운드리 수요도 커진다.

IDM: 설계부터 생산까지 직접

**IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체기업)**은 설계와 생산을 모두 직접 한다. 인텔·삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 여기 해당한다. 메뉴도 개발하고 주방도 직접 운영하는 식당이다. 다만 삼성·인텔은 자사 칩도 만들면서 남의 칩도 받아 주는 파운드리 사업을 함께 한다.

OSAT: 마무리(패키징·테스트) 전문

**OSAT(Outsourced Assembly and Test)**는 완성된 칩을 잘라 포장(패키징)하고 검사(테스트)하는 후공정 전문 외주 업체다. 요리를 그릇에 담고 검수해 내보내는 단계를 맡는다.

모델	설계	생산(팹)	예시
팹리스	O	X	엔비디아·퀄컴·AMD
파운드리	X(위탁받음)	O	TSMC
IDM	O	O	인텔·삼성·SK하이닉스
OSAT	X	후공정만	ASE·앰코

왜 이렇게 나뉘었나

공장이 너무 비싸졌기 때문이다. 모든 회사가 수십조 원짜리 팹을 갖긴 어렵다. 그래서 '설계는 잘하지만 공장은 부담스러운' 회사는 팹리스로, '생산에 집중하는' 회사는 파운드리로 특화하며 분업이 굳어졌다. 이 분업 구조가 오늘날 반도체 생태계의 뼈대다.

한 줄 정리

팹리스는 설계만, 파운드리는 위탁 생산만, IDM은 설계·생산 모두, OSAT는 후공정을 맡으며, 비싼 공장 탓에 분업 구조가 굳어졌다.