파운드리·공정
공정 노드·EUV·트랜지스터 구조와 미세화 경쟁
반도체 테스트란? 좋은 칩과 불량 칩을 가려내는 마지막 관문
수백 단계 공정을 거친 반도체도 출하 전 반드시 '시험'을 통과해야 한다. 웨이퍼 단계의 프로브 테스트부터 패키지 후 최종 테스트까지, 잘 알려지지 않은 반도체 검사 산업을 풀었다.
반도체 공장은 왜 그렇게 깨끗해야 하나 — 청정실의 과학
먼지 한 톨이 칩 하나를 통째로 망친다. 반도체 청정실(클린룸)이 수술실보다 깨끗해야 하는 이유와, 방진복·진동·온습도 관리까지 양산 환경의 기본을 정리한다.
TSMC는 왜 압도적 1위인가 — 파운드리 해자의 정체
전 세계 첨단 칩 대부분이 한 회사를 거친다. TSMC가 어떻게 파운드리 시장을 장악했는지, 수율·신뢰·생태계라는 세 겹의 해자를 차분히 분석한다.
3nm·2nm는 거짓말? 공정 노드 이름의 진실
스마트폰 칩 광고에 등장하는 '3나노', '2나노'. 그런데 이 숫자는 실제 트랜지스터 크기와 거의 무관하다. 노드 명칭이 어쩌다 마케팅 용어가 됐는지, 진짜 성능 지표는 무엇인지 끝까지 파헤친다.
EUV 노광이 바꾼 것 — DUV와 무엇이 다른가
7nm 이하 첨단 칩은 ASML의 EUV 장비 없이는 만들 수 없다. 13.5nm 파장의 극자외선이 왜 게임체인저인지, DUV 멀티 패터닝의 한계, 그리고 차세대 High-NA EUV까지 노광 기술의 핵심을 정리한다.
트랜지스터 진화: 평면에서 FinFET, GAA까지
트랜지스터는 칩의 가장 작은 스위치다. 미세화가 한계에 부딪힐 때마다 구조 자체를 바꿔 돌파해 왔다. 평면 구조에서 입체 FinFET으로, 다시 게이트가 채널을 감싸는 GAA(MBCFET)로. 왜 모양을 바꿔야 했는지 쉽게 풀었다.
파운드리 3강 비교: TSMC·삼성·인텔 2nm 전쟁
첨단 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 시장은 사실상 TSMC·삼성·인텔 3강 구도다. 2nm 노드 로드맵, 백사이드 파워(BSPDN) 도입 시점, 수율, 고객사 경쟁까지 세 회사의 현주소를 한눈에 비교한다.
웨이퍼 수율이란 무엇인가 — 불량 하나가 만드는 차이
같은 공정인데 어떤 회사는 돈을 벌고 어떤 회사는 적자다. 그 차이의 핵심은 '수율'이다. 수율이 무엇이고, 왜 칩이 클수록 수율이 떨어지는지, 결함 밀도와 함께 쉽게 정리한다.
팹·파운드리·IDM·팹리스, 헷갈리는 용어 정리
엔비디아는 공장이 없고, 삼성은 직접 만들고, TSMC는 남의 칩만 만든다. 팹리스·파운드리·IDM·OSAT 같은 반도체 비즈니스 모델 용어를 한 번에 깔끔하게 구분한다.