장비·소재
노광·식각 장비, 핵심 소재, 어드밴스드 패키징
유리기판 패키징이란? AI 반도체 발열·집적의 차세대 해법
AI 칩이 커지고 뜨거워지면서 칩을 떠받치는 '기판'이 한계에 부딪혔다. 기존 유기기판을 대체할 유리기판(Glass Substrate)이 왜 차세대 패키징의 핵심으로 떠올랐는지 살펴본다.
전력반도체 SiC·GaN이란? 전기차·충전기를 바꾸는 차세대 소자
전기차 주행거리와 충전 속도를 좌우하는 숨은 주역이 바로 전력반도체다. 기존 실리콘을 넘어서는 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)의 차이와 쓰임새를 쉽게 풀었다.
어드밴스드 패키징이 뜨는 이유 — CoWoS·2.5D·3D 쉽게
미세화가 한계에 다가서자 '칩을 어떻게 붙이느냐'가 새 전쟁터가 됐다. 어드밴스드 패키징이 무엇이고, CoWoS·2.5D·3D 적층이 AI 칩에 왜 필수인지 풀어 본다.
반도체 핵심 소재 5가지 — 웨이퍼부터 포토레지스트까지
장비가 길목이라면 소재는 핏줄이다. 웨이퍼·포토레지스트·특수가스·CMP 슬러리 등 반도체 핵심 소재가 무엇이고, 왜 소수 기업·국가에 의존하는지 정리한다.
노광 장비는 왜 ASML 독점인가 — 장비 강자들의 지도
EUV는 ASML만 만든다. 하지만 반도체 장비 시장엔 또 다른 절대 강자들이 있다. 노광·식각·증착·검사까지 주요 장비 분야와 핵심 기업의 지형을 정리한다.
반도체 8대 공정 한눈에 — 모래에서 칩까지
산화부터 패키징까지, 모래(실리콘)가 손톱만 한 칩이 되기까지 거치는 8대 공정을 각 단계의 역할과 핵심 장비, 대표 기업과 함께 비유로 풀어 한눈에 정리합니다.
ASML과 EUV 장비 — 한 대에 수천억, 독점의 비밀
EUV 노광장비는 한 대 값이 수천억 원인데도 ASML이 세계에서 유일하게 만듭니다. 왜 이 장비가 그렇게 비싸고 독점인지, 13.5nm 광원의 원리와 밸류체인 구조를 풀어봅니다.
어드밴스드 패키징 — CoWoS·TSV·하이브리드 본딩과 HBM
미세화가 한계에 부딪히자 칩을 '쌓고 잇는' 어드밴스드 패키징이 주역으로 떠올랐습니다. CoWoS, 2.5D/3D, TSV, 하이브리드 본딩과 HBM의 관계를 비유로 정리합니다.
반도체 핵심 소재 — 포토레지스트·불화수소·웨이퍼와 국산화
반도체는 장비만큼 소재가 중요합니다. 포토레지스트·불화수소·웨이퍼 같은 핵심 소재가 무엇이고, 일본 수출규제가 촉발한 공급망 리스크와 국산화 흐름을 정리합니다.
증착·식각·노광·세정 — 8대 공정 핵심 단계 쉽게 정리
반도체는 한 번에 만들어지지 않는다. 같은 단계를 수백 번 반복해 층층이 쌓는다. 증착·노광·식각·이온주입·세정·평탄화까지, 전공정 핵심 단계를 비유로 풀어 정리한다.