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장비·소재

노광·식각 장비, 핵심 소재, 어드밴스드 패키징

장비가 길목이라면 소재는 핏줄이다. 웨이퍼·포토레지스트·특수가스·CMP 슬러리 등 반도체 핵심 소재가 무엇이고, 왜 소수 기업·국가에 의존하는지 정리한다.

EUV는 ASML만 만든다. 하지만 반도체 장비 시장엔 또 다른 절대 강자들이 있다. 노광·식각·증착·검사까지 주요 장비 분야와 핵심 기업의 지형을 정리한다.

산화부터 패키징까지, 모래(실리콘)가 손톱만 한 칩이 되기까지 거치는 8대 공정을 각 단계의 역할과 핵심 장비, 대표 기업과 함께 비유로 풀어 한눈에 정리합니다.

EUV 노광장비는 한 대 값이 수천억 원인데도 ASML이 세계에서 유일하게 만듭니다. 왜 이 장비가 그렇게 비싸고 독점인지, 13.5nm 광원의 원리와 밸류체인 구조를 풀어봅니다.

미세화가 한계에 부딪히자 칩을 '쌓고 잇는' 어드밴스드 패키징이 주역으로 떠올랐습니다. CoWoS, 2.5D/3D, TSV, 하이브리드 본딩과 HBM의 관계를 비유로 정리합니다.

반도체는 장비만큼 소재가 중요합니다. 포토레지스트·불화수소·웨이퍼 같은 핵심 소재가 무엇이고, 일본 수출규제가 촉발한 공급망 리스크와 국산화 흐름을 정리합니다.

반도체는 한 번에 만들어지지 않는다. 같은 단계를 수백 번 반복해 층층이 쌓는다. 증착·노광·식각·이온주입·세정·평탄화까지, 전공정 핵심 단계를 비유로 풀어 정리한다.