어려운 반도체,
하루 한 편씩 쉽게.
메모리·SSD부터 파운드리·AI칩·장비·시장까지. HBM·EUV·3nm 같은 개념을 비유와 비교 표로 쉽게 풀어 투자·취업·교양에 바로 써먹는 반도체 인사이트를 정리합니다.
반도체 테스트란? 좋은 칩과 불량 칩을 가려내는 마지막 관문
수백 단계 공정을 거친 반도체도 출하 전 반드시 '시험'을 통과해야 한다. 웨이퍼 단계의 프로브 테스트부터 패키지 후 최종 테스트까지, 잘 알려지지 않은 반도체 검사 산업을 풀었다.
최신 반도체 글
방금 올라온 글부터
차량용 반도체란? 자동차 한 대에 1천 개 넘게 들어가는 칩의 세계
자동차는 이제 '바퀴 달린 컴퓨터'라 불린다. MCU부터 전력반도체·센서까지, 차 한 대에 수백~수천 개씩 들어가는 차량용 반도체 산업의 구조와 특수성을 정리했다.
이미지센서(CIS)란? 스마트폰 카메라를 움직이는 반도체 시장
스마트폰 카메라 화질을 결정하는 핵심 반도체가 바로 이미지센서(CIS)다. 빛을 디지털 신호로 바꾸는 원리부터, 메모리 다음가는 반도체 시장으로 성장한 배경까지 정리했다.
실리콘 포토닉스란? 빛으로 데이터를 나르는 AI 데이터센터의 미래
AI 데이터센터에서 칩과 칩 사이 데이터 이동이 새로운 병목이 됐다. 전기 대신 빛으로 신호를 보내는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)와 광 인터커넥트가 왜 주목받는지 풀었다.
유리기판 패키징이란? AI 반도체 발열·집적의 차세대 해법
AI 칩이 커지고 뜨거워지면서 칩을 떠받치는 '기판'이 한계에 부딪혔다. 기존 유기기판을 대체할 유리기판(Glass Substrate)이 왜 차세대 패키징의 핵심으로 떠올랐는지 살펴본다.
DRAM 1c 나노와 DDR6 로드맵: 메모리 미세화는 어디까지 왔나
DRAM은 더 이상 'nm 숫자'로 세대를 부르지 않고 1a, 1b, 1c처럼 알파벳으로 구분한다. 1c 나노 공정의 의미와 차세대 표준 DDR6로 향하는 로드맵을 정리했다.
전력반도체 SiC·GaN이란? 전기차·충전기를 바꾸는 차세대 소자
전기차 주행거리와 충전 속도를 좌우하는 숨은 주역이 바로 전력반도체다. 기존 실리콘을 넘어서는 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)의 차이와 쓰임새를 쉽게 풀었다.
💾 메모리·스토리지
SSD·DRAM·낸드·HBM 등 저장·메모리 반도체의 핵심
DRAM 1c 나노와 DDR6 로드맵: 메모리 미세화는 어디까지 왔나
DRAM은 더 이상 'nm 숫자'로 세대를 부르지 않고 1a, 1b, 1c처럼 알파벳으로 구분한다. 1c 나노 공정의 의미와 차세대 표준 DDR6로 향하는 로드맵을 정리했다.
CXL 메모리란 무엇인가 — 메모리를 '풀'로 쓰는 시대
데이터센터의 메모리 부족과 낭비를 동시에 해결할 기술로 CXL이 주목받는다. CXL이 무엇이고, 메모리 풀링·확장·계층화가 왜 중요한지 입문자 눈높이로 정리한다.
SSD 수명, 정말 금방 닳을까 — TBW로 계산해 보기
"SSD는 쓸수록 닳는다"는 말에 불안한 사람을 위한 글. TBW가 무엇이고, 내 사용 패턴이면 몇 년을 쓰는지 실제 숫자로 계산해 본다. 수명을 아끼는 현실적인 팁까지.
🏭 파운드리·공정
공정 노드·EUV·트랜지스터 구조와 미세화 경쟁
반도체 테스트란? 좋은 칩과 불량 칩을 가려내는 마지막 관문
수백 단계 공정을 거친 반도체도 출하 전 반드시 '시험'을 통과해야 한다. 웨이퍼 단계의 프로브 테스트부터 패키지 후 최종 테스트까지, 잘 알려지지 않은 반도체 검사 산업을 풀었다.
반도체 공장은 왜 그렇게 깨끗해야 하나 — 청정실의 과학
먼지 한 톨이 칩 하나를 통째로 망친다. 반도체 청정실(클린룸)이 수술실보다 깨끗해야 하는 이유와, 방진복·진동·온습도 관리까지 양산 환경의 기본을 정리한다.
TSMC는 왜 압도적 1위인가 — 파운드리 해자의 정체
전 세계 첨단 칩 대부분이 한 회사를 거친다. TSMC가 어떻게 파운드리 시장을 장악했는지, 수율·신뢰·생태계라는 세 겹의 해자를 차분히 분석한다.
🧠 시스템반도체·AI칩
CPU·GPU·NPU·AI 가속기와 연산의 원리
이미지센서(CIS)란? 스마트폰 카메라를 움직이는 반도체 시장
스마트폰 카메라 화질을 결정하는 핵심 반도체가 바로 이미지센서(CIS)다. 빛을 디지털 신호로 바꾸는 원리부터, 메모리 다음가는 반도체 시장으로 성장한 배경까지 정리했다.
실리콘 포토닉스란? 빛으로 데이터를 나르는 AI 데이터센터의 미래
AI 데이터센터에서 칩과 칩 사이 데이터 이동이 새로운 병목이 됐다. 전기 대신 빛으로 신호를 보내는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)와 광 인터커넥트가 왜 주목받는지 풀었다.
온디바이스 AI 칩이란? 스마트폰·노트북에 들어온 NPU의 모든 것
클라우드 없이 기기 안에서 AI를 돌리는 온디바이스 AI(On-device AI)가 스마트폰과 PC의 핵심 경쟁력이 됐다. 왜 데이터센터 GPU 대신 작은 NPU가 필요한지, 전력·지연·프라이버시 관점에서 정리했다.
🔬 장비·소재
노광·식각 장비, 핵심 소재, 어드밴스드 패키징
유리기판 패키징이란? AI 반도체 발열·집적의 차세대 해법
AI 칩이 커지고 뜨거워지면서 칩을 떠받치는 '기판'이 한계에 부딪혔다. 기존 유기기판을 대체할 유리기판(Glass Substrate)이 왜 차세대 패키징의 핵심으로 떠올랐는지 살펴본다.
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전기차 주행거리와 충전 속도를 좌우하는 숨은 주역이 바로 전력반도체다. 기존 실리콘을 넘어서는 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)의 차이와 쓰임새를 쉽게 풀었다.
어드밴스드 패키징이 뜨는 이유 — CoWoS·2.5D·3D 쉽게
미세화가 한계에 다가서자 '칩을 어떻게 붙이느냐'가 새 전쟁터가 됐다. 어드밴스드 패키징이 무엇이고, CoWoS·2.5D·3D 적층이 AI 칩에 왜 필수인지 풀어 본다.
📈 산업·시장
기업·시장구조·공급망·투자 관점의 반도체
차량용 반도체란? 자동차 한 대에 1천 개 넘게 들어가는 칩의 세계
자동차는 이제 '바퀴 달린 컴퓨터'라 불린다. MCU부터 전력반도체·센서까지, 차 한 대에 수백~수천 개씩 들어가는 차량용 반도체 산업의 구조와 특수성을 정리했다.
반도체 밸류체인으로 산업 읽기 — 누가 어디서 돈을 버나
설계-제조-장비-소재-패키징까지, 반도체 산업은 긴 사슬로 이어진다. 각 단계에서 누가 강하고 어떤 특성이 있는지 밸류체인 지도로 산업 전체를 조망한다.
반도체가 왜 '안보 자산'이 됐나 — 칩 지정학 입문
보조금, 수출 규제, 동맹 재편까지. 반도체가 어쩌다 국가 안보의 핵심이 됐는지, 칩스법·수출 통제 같은 키워드를 입문자도 알기 쉽게 정리한다.